高通Qualcomm Technologies近期推出了Quick Charge系列的最新技术QC3+ (Qualcomm Quick Charge 3+)。作为全球最大的快充生态系统，Quick Charge现已被全球超过1000款配件和终端采用。通过Quick Charge 3+提供的更快充电速度和更经济实惠的价格，Quick Charge技术所带来的便捷性正在丰富全球用户的生活。

骁龙765和765G将率先支持Quick Charge 3+技术，随后跨不同层级的全新骁龙平台也会相继支持这一技术。搭载骁龙765G的小米10青春版是全球首款同时支持Quick Charge 4+和Quick Charge 3+充电技术的智能手机。

Quick Charge 3+旨在以更实惠的成本提供先进的快速充电技术：
更高效率的快速充电：从零电量充电到50%仅需15分钟，充电速度较前代平台提升35%，且机身温度降低9摄氏度；
Quick Charge 3+将支持业界标准USB Type-A转USB Type-C的连接线和配件，并继承了Quick Charge 4以20mV为步进的调压方式，对OEM厂商和消费者而言更加经济实惠；
Quick Charge 3+能够提供极其灵活的充电体验，包括向后兼容前代Quick Charge终端，以及支持与Quick Charge 3+配件配合使用；
其他关键特性：集成充电配件的功率检测/识别，以及各种安全特性。

高通推出的QC3+快充标准不仅实现了充电速度的提升、充电温度的降低，而且还可以与现有的QC3.0标准共用充电接口及线缆。无需手机厂商在硬件上做出较大更新更新，是一种非常经济实惠的快充解决方案，适合中低端设备实现快充功能，也延长了QC3.0快充的生命周期。